一種雙界面IC卡的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110387745.4 申請日 -
公開（公告）號 CN102496582A 公開（公告）日 2012-06-13
申請公布號 CN102496582A 申請公布日 2012-06-13
分類號 H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳明新 申請（專利權(quán)）人 佛山市順德區(qū)德芯智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 528300 廣東省佛山市順德區(qū)容桂振華居委會振華路宏雅苑11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種雙界面IC卡的制作方法，包括以下步驟：a、在基材正面蝕刻或印刷線圈及在中部蝕刻或印刷兩連接點(diǎn)，其中一連接點(diǎn)與線圈內(nèi)端點(diǎn)相連，在基材背面位于線圈外端點(diǎn)處蝕刻或印刷有向另一連接點(diǎn)的背面延伸的連接線；b、跳線處理，在基材位于線圈外端點(diǎn)處和另一連接點(diǎn)處打孔，再用導(dǎo)電粘合劑通過連接線將線圈外端點(diǎn)和另一連接點(diǎn)短接；c、在基材正面的兩個連接點(diǎn)上分別用導(dǎo)電粘合劑粘貼一錫片；d、將基材表層、基材、基材底層層壓為一體；e、在基材表層銑出能露出兩個錫片的連接槽；f、將IC芯片設(shè)置在基材表層上，使IC芯片的兩個輸入端口通過導(dǎo)線分別與兩個錫片焊接；g、封裝。采用該制作方法，工藝簡單、生產(chǎn)效率高、制作成本低。