一種用于雙界面卡焊接封裝機(jī)的導(dǎo)線定位裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110387713.4 申請日 -
公開（公告）號 CN102380708A 公開（公告）日 2012-03-21
申請公布號 CN102380708A 申請公布日 2012-03-21
分類號 B23K26/02(2006.01)I;B23K26/20(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 陳明新 申請（專利權(quán)）人 佛山市順德區(qū)德芯智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 528300 廣東省佛山市順德區(qū)容桂振華居委會(huì)振華路宏雅苑11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用于雙界面卡焊接封裝機(jī)的導(dǎo)線定位裝置，包括焊接工位(1)、安裝在機(jī)架上支撐焊接工位(1)的氣缸(2)、安裝在焊接工位(1)前后端的用于對待焊接的導(dǎo)線(1.1)進(jìn)行位置修正的一次修正叉(3)及驅(qū)動(dòng)一次修正叉(3)升降的修正氣缸(4)，其特征在于：所述機(jī)架位于焊接工位(1)中部的上方設(shè)有升降機(jī)構(gòu)(5)，升降機(jī)構(gòu)(5)的活動(dòng)端位于IC卡正上方設(shè)有可抵靠在待焊接的導(dǎo)線(1.1)上的二次修正叉(6)。采用該結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線定位裝置，可提高導(dǎo)線的定位精度，大大提高焊接成功率，從而減少設(shè)備停機(jī)次數(shù)。