一種雙界面IC卡

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201120319796.9 申請日 -
公開（公告）號 CN202331529U 公開（公告）日 2012-07-11
申請公布號 CN202331529U 申請公布日 2012-07-11
分類號 G06K19/077(2006.01)I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 陳明新 申請（專利權(quán)）人 佛山市順德區(qū)德芯智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 528300 廣東省佛山市順德區(qū)容桂振華居委會振華路宏雅苑11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 實(shí)用新型涉及一種雙界面IC卡，包括基材(1)、設(shè)于基材(1)上的線圈(8)、預(yù)壓在基材(1)上的基材表層(2)、IC芯片(3)及底層卡片封裝層(4)，其特征在于：所述基材(1)上分別設(shè)有錫片(5)，錫片(5)與線圈(8)的兩個引出線頭分別連接，所述基材表層(3)上開設(shè)有露出兩個錫片(5)的連接槽(6)，所述IC芯片(3)封裝在連接槽(6)里，IC芯片(3)的兩個焊盤分別通過兩根導(dǎo)線(7)與兩錫片(5)連接。采用該結(jié)構(gòu)的雙界面IC卡，便于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自動化生產(chǎn)，有效提高工作效率，提高產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性。