一種雙界面IC卡的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110387745.4 申請日 -
公開（公告）號 CN102496582B 公開（公告）日 2014-03-05
申請公布號 CN102496582B 申請公布日 2014-03-05
分類號 H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳明新 申請（專利權(quán)）人 佛山市順德區(qū)德芯智能科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 528300 廣東省佛山市順德區(qū)容桂振華居委會振華路宏雅苑11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種雙界面IC卡的制作方法，包括以下步驟：a、在基材正面蝕刻或印刷線圈及在中部蝕刻或印刷兩連接點，其中一連接點與線圈內(nèi)端點相連，在基材背面位于線圈外端點處蝕刻或印刷有向另一連接點的背面延伸的連接線；b、跳線處理，在基材位于線圈外端點處和另一連接點處打孔，再用導(dǎo)電粘合劑通過連接線將線圈外端點和另一連接點短接；c、在基材正面的兩個連接點上分別用導(dǎo)電粘合劑粘貼一錫片；d、將基材表層、基材、基材底層層壓為一體；e、在基材表層銑出能露出兩個錫片的連接槽；f、將IC芯片設(shè)置在基材表層上，使IC芯片的兩個輸入端口通過導(dǎo)線分別與兩個錫片焊接；g、封裝。采用該制作方法，工藝簡單、生產(chǎn)效率高、制作成本低。