用于雙界面焊接封裝機(jī)的IC卡焊接裝置及其控制方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201110238088.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN102303189A 公開（公告）日 2012-01-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN102303189A 申請(qǐng)公布日 2012-01-04
分類號(hào) B23K26/20(2006.01)I;B23K26/08(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 陳明新 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 佛山市順德區(qū)德芯智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 528300 廣東省佛山市順德區(qū)容桂振華居委會(huì)振華路宏雅苑11號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用于雙界面焊接封裝機(jī)的IC卡焊接裝置及其控制方法，包括用于傳送IC卡(1.1)和導(dǎo)線(1.2)的皮帶輸送機(jī)構(gòu)(2)、安裝在機(jī)架上的待焊接工位(3)、焊接工位(4)及位于焊接工位(4)上方的可上下升降位移的激光焊接機(jī)構(gòu)(5)，其特征在于：所述IC卡焊接裝置還設(shè)有斷線補(bǔ)線機(jī)構(gòu)，包括位于待焊接工位(3)的用于夾持IC卡(1.1)的機(jī)械手夾持部、將機(jī)械手夾持部在待焊接工位(3)和焊接工位(4)之間進(jìn)行位置切換的位移機(jī)構(gòu)及用于檢測(cè)導(dǎo)線(1.2)是否斷線的探針檢測(cè)部。采用該結(jié)構(gòu)的IC卡焊接裝置，在導(dǎo)線與IC卡的錫片焊接時(shí)，如果出現(xiàn)斷線，能快速自動(dòng)排除故障，機(jī)械不中斷工作，從而提升生產(chǎn)效率。