一種用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201120487147.X 申請日 -
公開（公告）號 CN202356791U 公開（公告）日 2012-08-01
申請公布號 CN202356791U 申請公布日 2012-08-01
分類號 B23K26/02(2006.01)I;B23K26/20(2006.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 陳明新 申請（專利權(quán)）人 佛山市順德區(qū)德芯智能科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 528300 廣東省佛山市順德區(qū)容桂振華居委會振華路宏雅苑11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種用于雙界面卡焊接封裝機的導線定位裝置，包括焊接工位(1)、安裝在機架上支撐焊接工位(1)的氣缸(2)、安裝在焊接工位(1)前后端的用于對待焊接的導線(1.1)進行位置修正的一次修正叉(3)及驅(qū)動一次修正叉(3)升降的修正氣缸(4)，其特征在于：所述機架位于焊接工位(1)中部的上方設有升降機構(gòu)(5)，升降機構(gòu)(5)的活動端位于IC卡正上方設有可抵靠在待焊接的導線(1.1)上的二次修正叉(6)。采用該結(jié)構(gòu)的導線定位裝置，可提高導線的定位精度，大大提高焊接成功率，從而減少設備停機次數(shù)。