一種LED顯示結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201920858000.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN209747512U | 公開(公告)日 | 2019-12-06 |
申請公布號 | CN209747512U | 申請公布日 | 2019-12-06 |
分類號 | H01L25/075(2006.01); H01L33/48(2010.01); H01L33/58(2010.01); H01L33/50(2010.01) | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 龔文; 邵鵬睿; 張雨晨 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市晶臺股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 深圳市晶臺股份有限公司 |
地址 | 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道福園一路西側(cè)潤恒工業(yè)廠區(qū)4#廠房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及半導(dǎo)體發(fā)光器件技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種LED顯示結(jié)構(gòu),包括基板,所述基板設(shè)有焊盤,所述焊盤上設(shè)有LED集成芯片,所述LED集成芯片包含有若干個獨立控制的發(fā)光點,所述LED集成芯片的電極通過鍵合線與所述基板的電路導(dǎo)通,所述發(fā)光點的頂部設(shè)有量子點層,所述量子點層的頂部設(shè)有濾光層,利用封裝膠將所述發(fā)光點、量子點層和濾光層組成的發(fā)光單元進行封裝。本實用新型通過使用集成式的LED芯片,可以極大減少芯片尺寸,只需一個芯片,其具有多個獨立控制的發(fā)光點,可有效的降低LED顯示的間距,提高顯示密度,提升顯示質(zhì)量。 |
