一種集成全彩發(fā)光芯片結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921652517.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN210489618U | 公開(公告)日 | 2020-05-08 |
申請公布號 | CN210489618U | 申請公布日 | 2020-05-08 |
分類號 | H01L27/15;H01L33/50 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 龔文;張雨晨;邵鵬睿 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市晶臺股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州粵高專利商標代理有限公司 | 代理人 | 深圳市晶臺股份有限公司 |
地址 | 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道福園一路西側(cè)潤恒工業(yè)廠區(qū)501 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及半導體發(fā)光器件技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種集成全彩發(fā)光芯片結(jié)構(gòu),包括透明襯底,所述透明襯底的一側(cè)設(shè)置有負極層,所述負極層上設(shè)有三個獨立發(fā)光單元,所述發(fā)光單元包含有多量子阱發(fā)光層、正極層和正極電極,三個所述多量子阱發(fā)光層設(shè)置在所述負極層上,三個所述正極層分別設(shè)于三個所述多量子阱發(fā)光層上,三個所述正極電極設(shè)置分別在三個所述正極層上,所述負極層上設(shè)有負極電極,所述透明襯底的另一側(cè)設(shè)置有RGB色轉(zhuǎn)換層。本實用新型通過集成技術(shù)和量子點技術(shù)相結(jié)合,在縮小芯片尺寸降低LED顯示間距的同時可以進行色彩轉(zhuǎn)換,達到較優(yōu)的出光效果,大幅度提升顯示質(zhì)量。 |
