一種LED芯片結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920846254.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN209747542U 公開(kāi)（公告）日 2019-12-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN209747542U 申請(qǐng)公布日 2019-12-06
分類號(hào) H01L33/08（2010.01）; H01L33/38（2010.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 龔文; 邵鵬睿; 張雨晨 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市晶臺(tái)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 深圳市晶臺(tái)股份有限公司
地址 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道福園一路西側(cè)潤(rùn)恒工業(yè)廠區(qū)4#廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體發(fā)光器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED芯片結(jié)構(gòu)，包括襯底，包括襯底，所述襯底上設(shè)置有負(fù)極層，所述負(fù)極層上設(shè)置有至少三個(gè)發(fā)光層，至少三個(gè)所述發(fā)光層上均設(shè)置有正極層，形成至少三個(gè)分別獨(dú)立控制的發(fā)光點(diǎn)，至少三個(gè)發(fā)光點(diǎn)上的所述正極層上表面均設(shè)有正極電極，所述負(fù)極層設(shè)有負(fù)極電極。本實(shí)用新型通過(guò)集成技術(shù)改進(jìn)芯片結(jié)構(gòu)，涉及多合一的芯片結(jié)構(gòu)，可以極大的縮小芯片尺寸，有效的降低LED顯示的間距，提高顯示密度，提升顯示質(zhì)量。