一種表面裝貼型LED

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920753684.0 申請日 -
公開（公告）號 CN210778582U 公開（公告）日 2020-06-16
申請公布號 CN210778582U 申請公布日 2020-06-16
分類號 H01L25/075(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 龔文;邵鵬睿;隆春花 申請（專利權(quán)）人 深圳市晶臺股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州粵高專利商標代理有限公司 代理人 深圳市晶臺股份有限公司
地址 518103廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道福園一路西側(cè)潤恒工業(yè)廠區(qū)4#廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及LED封裝技術領域，更具體的是涉及一種表面裝貼型LED，包括基板，基板上制作有雙面電路并通過導電孔連接，基板的正面電路設有焊盤，焊盤設有引腳與導電孔連接，焊盤上設有LED芯片，LED芯片通過固晶膠固定在焊盤，并通過導電引線將LED芯片的電極與基板連接，基板的正面電路采用油墨覆蓋，基板的表面灌封有封裝膠將所述LED芯片進行密封保護。本實用新型利用在基板的正面電路設有焊盤用于固定LED芯片，增強其連接穩(wěn)定性，同時采用油墨覆蓋正面電路，來遮蓋基板表面線路銅箔的銀色反射，最后在整個基板上灌封封裝膠來增強LED的氣密性，從而使SMD LED產(chǎn)品具有高對比度、高清晰度、高可靠性。??