一種降低成本的引線框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021835818.2 申請日 -
公開（公告）號 CN212725291U 公開（公告）日 2021-03-16
申請公布號 CN212725291U 申請公布日 2021-03-16
分類號 H01L23/495(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 榮文超 申請（專利權(quán)）人 無錫通芝微電子有限公司
代理機構(gòu) 無錫華源專利商標事務(wù)所（普通合伙） 代理人 聶啟新
地址 214028江蘇省無錫市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)52號地塊29-B廠房閩江路21號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種降低成本的引線框架，包括引線框架本體，所述引線框架本體上設(shè)置有引腳，引腳的一端設(shè)置有引腳尖端焊線處，引腳尖端焊線處的一側(cè)電鍍有鍍銀層，鍍銀層的厚度最小為1um，所述引線框架本體為矩形結(jié)構(gòu)，所述引腳均為橫向延伸。本實用新型只在必要鍵合區(qū)域鍍銀，即引腳尖端焊線處，盡量減少鍍銀層面積，以及減小鍍銀層的厚度，減少側(cè)面與樹脂接觸面積，降低分層風險同時減少銀的用量，有效的降低生成本。??