一種芯片定位裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021596279.1 申請日 -
公開（公告）號 CN212625551U 公開（公告）日 2021-02-26
申請公布號 CN212625551U 申請公布日 2021-02-26
分類號 H01L23/12(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I;H01L23/16(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 寧建宇;徐四九 申請（專利權(quán)）人 嘉興威伏半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 浙江永航聯(lián)科專利代理有限公司 代理人 蔣文
地址 314200浙江省嘉興市平湖市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)新興二路988號3號樓1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片定位裝置，包括安裝板，所述安裝板的頂部開設(shè)有安裝槽，所述安裝槽的內(nèi)腔放置有芯片本體，所述芯片本體的頂部延伸至安裝槽的頂部，所述安裝槽的底部開設(shè)有第一散熱孔，所述芯片本體的底部固定連接有導(dǎo)熱板，所述安裝板頂部的兩側(cè)均開設(shè)有橫槽，所述橫槽的內(nèi)腔固定連接有橫桿，所述橫桿的表面分別套設(shè)有套管和彈簧，所述套管的頂部固定連接有連接桿。本實用新型具備便于定位安裝，散熱性好，延長芯片使用壽命的優(yōu)點，解決了芯片安裝過程繁瑣，需要安裝工具才可進行安裝，安裝后芯片與電路板接觸部位空氣不流通，芯片熱量難以散熱，降低了芯片使用壽命的問題。??