一種高端專用ASIC芯片的檢測裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021538451.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212989571U | 公開（公告）日 | 2021-04-16 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212989571U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-16 |
| 分類號(hào) | G01R1/04(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I;G01R1/073(2006.01)I;G01R1/02(2006.01)I | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 寧建宇;徐四九 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 嘉興威伏半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 浙江永航聯(lián)科專利代理有限公司 | 代理人 | 蔣文 |
| 地址 | 314200浙江省嘉興市平湖市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)新興二路988號(hào)3號(hào)樓1層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種高端專用ASIC芯片的檢測裝置，包括支撐機(jī)構(gòu)、移動(dòng)機(jī)構(gòu)、承載機(jī)構(gòu)、升降機(jī)構(gòu)和探測機(jī)構(gòu)；支撐機(jī)構(gòu)包括第一平臺(tái)、第二平臺(tái)和支撐桿，支撐桿位于第一平臺(tái)和第二平臺(tái)之間，且第一平臺(tái)位于支撐桿上端，第二平臺(tái)位于支撐桿下端；承載機(jī)構(gòu)包括承載盤，承載盤的上表面上設(shè)有凹陷的圓形凹槽；移動(dòng)機(jī)構(gòu)位于承載機(jī)構(gòu)和支撐機(jī)構(gòu)之間，移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括能橫向移動(dòng)承載機(jī)構(gòu)的橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)和能縱向移動(dòng)承載機(jī)構(gòu)的縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)；探測機(jī)構(gòu)包括具有探針過孔的PCB板，PCB板上設(shè)置有測試探針；升降機(jī)構(gòu)位于第一平臺(tái)的上表面，且探測機(jī)構(gòu)固定在升降機(jī)構(gòu)上。本實(shí)用新型具有避免檢測誤差、提高檢測精度、降低勞動(dòng)強(qiáng)度、提高檢測效率等有益效果。?? |
