晶圓上實現(xiàn)SLT自動多芯片同測系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010760161.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112051496A 公開（公告）日 2020-12-08
申請公布號 CN112051496A 申請公布日 2020-12-08
分類號 G01R31/26(2014.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 寧建宇;徐四九 申請（專利權）人 嘉興威伏半導體有限公司
代理機構 浙江永航聯(lián)科專利代理有限公司 代理人 嘉興威伏半導體有限公司
地址 314200浙江省嘉興市平湖市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)新興二路988號3號樓1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了晶圓上實現(xiàn)SLT自動多芯片同測系統(tǒng)，屬于芯片測試技術領域。本晶圓上實現(xiàn)SLT自動多芯片同測系統(tǒng)，包括底座，所述底座頂部表面的四角均固定連接有支撐桿，所述支撐桿的頂部固定連接有承載臺，所述承載臺頂部的表面開設有安裝槽。本發(fā)明通過設置真空泵、連接管、承載臺、探針卡、自動定位臂、連接線板、容納槽、操作基板、控制面板、系統(tǒng)主板和中央控制中心的配合使用，可將晶圓穩(wěn)定的吸附使其定位，同時能對晶圓進行自動對中，亦能對多個晶圓實現(xiàn)SLT自動多芯片同測，解決了SLT測試系統(tǒng)在使用時，不能對晶圓穩(wěn)定吸附，不能對晶圓進行自動對中，不能對多個晶圓實現(xiàn)SLT自動多芯片同測的問題，大大提高SLT測試系統(tǒng)的測試效率。??