一種適用于半導(dǎo)體芯片的批量貼裝夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920756289.8 申請日 -
公開（公告）號 CN209859920U 公開（公告）日 2019-12-27
申請公布號 CN209859920U 申請公布日 2019-12-27
分類號 H01L21/67（2006.01）; H01L21/687（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 崔天寶; 楊炳雄; 王文龍; 門超; 張路 申請（專利權(quán)）人 南京航浦機(jī)械科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 南京航浦機(jī)械科技有限公司; 南京航空航天大學(xué)
地址 211800 江蘇省南京市浦口區(qū)橋林街道步月路29號12幢84號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種適用于半導(dǎo)體芯片的批量貼裝夾具，包括加熱底板、定位夾具和至少兩個定位柱，所述加熱底板的一面與定位柱一端垂直固定連接，所述定位夾具包括載體固定板、限位板、芯片壓板，所述載體固定板、限位板和芯片壓板均設(shè)有與定位柱配合的定位孔，所述載體固定板、限位板和芯片壓板在均設(shè)有陣列的孔位。本實(shí)用新型所述貼裝夾具制作工藝簡單、定位準(zhǔn)確、一次可完成多個焊接，顯著提高了貼裝效率。