一種復(fù)合式疊構(gòu)離型膜及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201611128730.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN108235594B | 公開(公告)日 | 2019-11-05 |
申請公布號 | CN108235594B | 申請公布日 | 2019-11-05 |
分類號 | H05K3/28(2006.01)I; B32B33/00(2006.01)I; B32B27/06(2006.01)I; B32B7/06(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 陳輝; 代明水; 孫守文 | 申請(專利權(quán))人 | 松本涂層科技(昆山)有限公司 |
代理機構(gòu) | 蘇州周智專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 松本涂層科技(昆山)有限公司 |
地址 | 215300 江蘇省蘇州市昆山市錦溪鎮(zhèn)錦順路188號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種復(fù)合式疊構(gòu)離型膜,包括一層中間層、兩層緩沖層和兩層離型層,中間層為PE層、PET層、PP層或PA層,離型層為TPX層,緩沖層的硬度低于中間層的硬度,緩沖層和離型層構(gòu)成的疊構(gòu)的維卡軟化溫度為150?170℃,目前FPC壓合工藝的溫度一般在160?180℃,在壓合過程中,本發(fā)明的離型膜會充分軟化,并且順著線路板表面的凹坑及邊角下塌并緊貼,填充及貼合效果佳,起到極佳的阻膠效果,而且具有流平性佳和易撕除的優(yōu)點,同時不含硅、增塑劑和鹵素,環(huán)保,撕除后柔性電路板不會存在二次污染的問題。 |
