芯片燒錄模塊、主板及芯片燒錄系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022806727.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214427921U 公開(kāi)（公告）日 2021-10-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN214427921U 申請(qǐng)公布日 2021-10-19
分類號(hào) G06F8/61 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 曹亮;韓艷英;李靜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 龍芯中科技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤(rùn)澤恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 莎日娜
地址 100095 北京市海淀區(qū)中關(guān)村環(huán)保科技示范園龍芯產(chǎn)業(yè)園2號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種芯片燒錄模塊、主板及芯片燒錄系統(tǒng)。該芯片燒錄模塊包括：主芯片和多個(gè)芯片底座；多個(gè)芯片底座分別與主芯片電連接；每個(gè)芯片底座均用于放置待燒錄芯片；主芯片中存儲(chǔ)有待燒錄固件，主芯片用于從多個(gè)芯片底座中選擇至少兩個(gè)芯片底座，并將待燒錄固件燒錄至選中的至少兩個(gè)芯片底座所放置的待燒錄芯片中。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，可以在多個(gè)芯片底座中每個(gè)芯片底座上放置待燒錄芯片，從而使得主芯片可以對(duì)多個(gè)待燒錄芯片燒錄待燒錄固件，進(jìn)而可以提高對(duì)待燒錄芯片燒錄待燒錄固件的效率，提高主板的生產(chǎn)效率。