用於多列方形扁平無引腳晶片之預(yù)上錫方法以及返修方法

基本信息

申請?zhí)?/td> TW099139294 申請日 -
公開（公告）號 TW201222688A 公開（公告）日 2012-06-01
申請公布號 TW201222688A 申請公布日 2012-06-01
分類號 H01L21/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鐘鑫;江志銘;許志岱 申請（專利權(quán)）人 聯(lián)發(fā)軟件設(shè)計(jì)（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 洪澄文;顏錦順 代理人 聯(lián)發(fā)軟件設(shè)計(jì)（深圳）有限公司
地址 中國大陸 CN
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種方形扁平無引腳(quad flat no-lead，以下簡稱QFN)封裝晶片之返修(rework)方法。在多列QFN封裝晶片之至少一焊墊上使用錫膏。加熱多列QFN封裝晶片，使得在多列QFN封裝晶片固定在基板之前，使得多列QFN封裝晶片之至少一焊墊之錫膏變成固態(tài)錫。