用于多列方形扁平無引腳芯片的預(yù)上錫方法以及返修方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201080003240.7 申請日 -
公開（公告）號 CN102202827A 公開（公告）日 2011-09-28
申請公布號 CN102202827A 申請公布日 2011-09-28
分類號 B23K1/00(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 鐘鑫;江志銘;許志岱 申請（專利權(quán)）人 聯(lián)發(fā)軟件設(shè)計（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 聯(lián)發(fā)軟件設(shè)計(深圳)有限公司
地址 518057 廣東省深圳市南山區(qū)科技中二路深圳軟件園11號10-12層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種方形扁平無引腳(quad?flat?no-lead，以下簡稱QFN)封裝芯片(500)的預(yù)上錫方法。在多列QFN封裝芯片(500)的至少一焊墊上使用錫膏。加熱多列QFN封裝芯片(500)，在多列QFN封裝芯片(500)固定在基板之前，使得多列QFN封裝芯片(500)的至少一焊墊的錫膏變成固態(tài)錫(510)。