一種3D異構(gòu)集成多功能收發(fā)芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110784045.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113567929A 公開（公告）日 2021-10-29
申請公布號 CN113567929A 申請公布日 2021-10-29
分類號 G01S7/02（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 沈國策;周駿 申請（專利權(quán)）人 南京國博電子股份有限公司
代理機構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 施昊
地址 211111江蘇省南京市江寧經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)正方中路166號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種3D異構(gòu)集成多功能收發(fā)芯片，包括由上至下的微波信號幅度與相位控制層、高密度Bump互連層、微波信號收發(fā)放大層和背面輸入/輸出端口層。本發(fā)明采用3D異構(gòu)集成中道工藝，將Si CMOS幅相多功能芯片和GaAs高功率收發(fā)芯片垂直互連在一起，重點在于Si CMOS和GaAs芯片分別采用了TSV工藝和Hot Via工藝，同時兩者的互連界面使用了Bump結(jié)構(gòu)。本發(fā)明可實現(xiàn)微波信號的接收、發(fā)射和幅相控制，具有高集成、小型化和發(fā)射功率高等特點。