一種紅外光發(fā)射與分光集成芯片及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210551404.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN103030094A 公開(kāi)（公告）日 2013-04-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN103030094A 申請(qǐng)公布日 2013-04-10
分類號(hào) B81B7/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 施云波;于瀟禹;馮僑華;趙文杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 通普信息技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 哈爾濱市松花江專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 哈爾濱理工大學(xué)
地址 150080 黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)學(xué)府路52號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種紅外光發(fā)射與分光集成芯片及其制備方法，涉及芯片及其制備方法的領(lǐng)域。本發(fā)明是要解決現(xiàn)有的分析儀器由于紅外燈泡加上機(jī)械斬波器的光源調(diào)制模式很難實(shí)現(xiàn)儀器的微型化、現(xiàn)有的閃耀光柵制備方法存在成本高和難度大的問(wèn)題。一種紅外光發(fā)射與分光集成芯片，其特征在于：它是由芯片內(nèi)芯、封裝外殼、反射鏡組成；芯片內(nèi)芯是由硅基片、二氧化硅層、閃耀光柵、光源電極、測(cè)溫電阻、光隔離梁和隔離槽制備方法：一、準(zhǔn)備硅基片；二、制備二氧化硅層；三、制備光源電極、測(cè)溫電阻和光隔離梁；四、制備閃耀光柵；五、制備隔離槽；六、制備反射鏡；七、封裝。本發(fā)明適用于光譜儀器的領(lǐng)域。