基于BIM和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的智慧建筑監(jiān)測(cè)系統(tǒng)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201721727846.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN207543145U | 公開(公告)日 | 2018-06-26 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN207543145U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-06-26 |
分類號(hào) | H04L29/08;H04W4/38;H04W4/80;G01D21/02 | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 王衡 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 北京善筑科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京恩赫律師事務(wù)所 | 代理人 | 北京善筑科技股份有限公司 |
地址 | 100070 北京市豐臺(tái)區(qū)南四環(huán)西路186號(hào)四區(qū)7號(hào)樓3層01室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種基于BIM和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的智慧建筑監(jiān)測(cè)系統(tǒng),屬于智慧建筑領(lǐng)域,包括主芯片和云服務(wù)器,主芯片用于嵌設(shè)在建筑物的銘牌內(nèi)部,主芯片內(nèi)存儲(chǔ)有建筑物的BIM模型信息;建筑物內(nèi)設(shè)置有用于監(jiān)測(cè)梁柱節(jié)點(diǎn)處和梁板節(jié)點(diǎn)處荷重情況的并與主芯片連接壓力傳感器;主芯片連接有供手持終端設(shè)備讀取主芯片存儲(chǔ)的BIM模型信息和壓力傳感器數(shù)據(jù)的RFID標(biāo)簽;主芯片還連接云服務(wù)器,云服務(wù)器連接有BIM工作站,云服務(wù)器能夠讀取主芯片內(nèi)存儲(chǔ)的BIM模型信息和壓力傳感器監(jiān)測(cè)到的荷重?cái)?shù)據(jù)并能夠在BIM工作站上實(shí)時(shí)顯示建筑物的BIM三維模型和動(dòng)態(tài)變化。本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)對(duì)裝配式建筑物靜態(tài)信息和動(dòng)態(tài)信息監(jiān)測(cè)追蹤。 |
