一種具有加熱模組的IC模塊拾取裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020658925.6 申請日 -
公開（公告）號 CN212169293U 公開（公告）日 2020-12-18
申請公布號 CN212169293U 申請公布日 2020-12-18
分類號 B23K3/08;F16B11/00;H01L21/683 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 朱閣勇;齊坤;李備 申請（專利權(quán)）人 上海中卡智能卡有限公司
代理機構(gòu) 上海浦東良風(fēng)專利代理有限責(zé)任公司 代理人 上海中卡智能卡有限公司
地址 201202 上海市浦東新區(qū)川沙路6999號B區(qū)19號-I、B區(qū)15號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型為一種具有加熱模組的IC模塊拾取裝置，包括位于上方且頂部與機械臂固定連接的拾取頭和位于下方的智能卡傳送軌道，所述的拾取頭下端面為大小與雙界面IC模塊大小相配合的平整矩形表面，中心開口，內(nèi)部徑向設(shè)有通過真空電磁閥控制的真空氣道，所述的拾取頭的真空氣道外圍設(shè)有固定于拾取基座上的加熱模塊，所述的加熱模塊設(shè)有連接電源的加熱器。加熱器旁側(cè)還設(shè)有溫度傳感器，由溫控模塊通過加熱器的熱電偶實現(xiàn)溫度自動調(diào)節(jié)功能，真空電磁閥采用觸發(fā)工作方式，在拾取頭運行至拾取工作的工位上方時，真空電磁閥通過控制拾取頭上的真空氣道建立真空對雙界面IC模塊進行自動拾取工作。