一種設(shè)有避空孔的柔性超薄型RFID票卡
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020837048.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN211742145U | 公開(公告)日 | 2020-10-23 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN211742145U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-23 |
分類號(hào) | G06K19/077(2006.01)I | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 李英偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 上海中卡智能卡有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海浦東良風(fēng)專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 上海中卡智能卡有限公司 |
地址 | 201202上海市浦東新區(qū)川沙路6999號(hào)B區(qū)19號(hào)-I、B區(qū)15號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型為一種設(shè)有避空孔的柔性超薄型RFID票卡,其特征在于:所述的RFID票卡為通過(guò)高溫高壓融合成一體形成順序?yàn)檎嬗∷?、正面墊平層、正面補(bǔ)償層、正面帶避空孔墊平層、IC芯片、承載層、背面帶避空孔墊平層、背面補(bǔ)償層、背面墊平層和背面印刷層的RFID票卡。本實(shí)用新型采用物理隔絕IC芯片的方式,完全避免了因外力作用所產(chǎn)生的對(duì)IC芯片的任何影響,并在保證RFID票卡柔韌性和美觀性的前提下,保障了RFID票卡的耐用性。?? |
