一種集成電路承載編帶盤
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201821590201.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN210884719U | 公開（公告）日 | 2020-06-30 |
| 申請公布號 | CN210884719U | 申請公布日 | 2020-06-30 |
| 分類號 | B65H75/24(2006.01)I;B65H75/14(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 鞠紀(jì)恩 | 申請（專利權(quán)）人 | 青島中芯寰宇新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 266000山東省青島市高新區(qū)智力島路1號創(chuàng)業(yè)大廈B座20樓2008室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種集成電路承載編帶盤，包括兩個圓盤，每個所述圓盤的中心處固定連接有盤軸，每個所述盤軸上設(shè)有豎直的第一安裝槽，所述第一安裝槽的一側(cè)開設(shè)有與之垂直設(shè)置的第二安裝槽，所述第二安裝槽通過限位裝置滑動連接有豎桿，所述盤軸內(nèi)還設(shè)有滑槽，所述豎桿的上端滑動連接在滑槽內(nèi)，所述第一安裝槽上固定連接有連接板，所述連接板上固定連接有弧形補(bǔ)軸。本實(shí)用新型通過限位裝置、磁鐵、限位桿、限位槽等結(jié)構(gòu)的相互作用可以使得弧形補(bǔ)軸收入第二安裝槽內(nèi)從而減小兩個圓盤之間的距離，或者將弧形補(bǔ)軸和盤軸平齊，從而增加兩個圓盤之間的距離，不用攜帶多個不同的編帶盤，從而便于使用，提高適用性。?? |
