一種IGBT模塊溫度測量電路

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020178446.4 申請日 -
公開（公告）號 CN211291788U 公開（公告）日 2020-08-18
申請公布號 CN211291788U 申請公布日 2020-08-18
分類號 G01K7/24(2006.01)I;G01R31/26(2014.01)I 分類 -
發(fā)明人 顧碩 申請（專利權(quán)）人 海南金盤電氣研究院有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 海南金盤智能科技股份有限公司;海南金盤電氣研究院有限公司
地址 570216海南省?？谑心虾４蟮?68-39號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種IGBT模塊溫度測量電路，應(yīng)用于大功率電力電子功率組件，包括：多個IGBT內(nèi)置NTC電阻，多個電阻/電壓轉(zhuǎn)換電路，取最大值電路，電壓/頻率轉(zhuǎn)換電路，光電隔離電路，主控CPU。該電路將功率組件內(nèi)部每個IGBT模塊內(nèi)置的NTC電阻的阻值轉(zhuǎn)換為和溫度成正比關(guān)系的電壓值，自動讀取最大電壓，通過電壓頻率轉(zhuǎn)換電路將最大電壓轉(zhuǎn)化為成正比關(guān)系的頻率信號，將頻率信號經(jīng)過光電隔離電路輸入主控CPU的I/O管腳，主控CPU通過測量信號頻率值可得組件內(nèi)溫度最高IGBT模塊的溫度值。該電路簡單可靠，能自動讀取最熱測量點溫度值，設(shè)計簡單，相比現(xiàn)有功率組件溫度測量電路，測量值更可靠，成本更優(yōu)，實用性更強。??