一種晶圓預熱承載盤、晶圓預熱承載組件及晶圓預熱設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122168536.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214542148U 公開（公告）日 2021-10-29
申請公布號 CN214542148U 申請公布日 2021-10-29
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張韶軒;郭靖;李坤;譚春春 申請（專利權）人 東莞安晟半導體技術有限公司
代理機構 深圳國海智峰知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 王慶海;劉軍鋒
地址 510700廣東省廣州市黃埔區(qū)科學大道18號A棟410房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及晶圓預熱處理技術領域，具體涉及一種晶圓預熱承載盤、晶圓預熱承載組件及晶圓預熱設備，晶圓預熱承載盤包括承載盤主體、蓋板及若干個限位臺階，若干個限位臺階間隔設置在承載盤主體上，各限位臺階均包括第一凸臺和第二凸臺；第二凸臺位于第一凸臺的外側，且第二凸臺的高度高于第一凸臺的高度；晶圓置于各第一凸臺上，且晶圓的外周緣抵于各第二凸臺上形成定位；蓋板蓋合在第二凸臺上，且蓋板與晶圓之間留設有間隙。以此使晶圓在晶圓預熱承載盤上的位置相對固定，可有效避免晶圓隨意滑動碰撞而導致破裂，并且使晶圓的上方和下方均留有間隙以供氣流流過，保證晶圓受熱均勻或冷卻。