一種同軸封裝的25G高速激光器及制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110614437.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113193475A 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN113193475A 申請公布日 2021-07-30
分類號 H01S5/02345;H01S5/024 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張韶軒;蔡其東;鄧福海;李坤 申請（專利權）人 東莞安晟半導體技術有限公司
代理機構 深圳國海智峰知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 王慶海;劉軍鋒
地址 510700 廣東省廣州市黃埔區(qū)科學大道18號A棟410房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種同軸封裝的25G高速激光器及制作方法，包括TO56管座、TO56管帽、背光探測器芯片、熱沉塊以及25G DFB激光器芯片，熱沉塊固定在TO56管座的接地管腳上，熱沉塊上設有相互絕緣的第一鍍金屬層以及第二鍍金屬層；25G DFB激光器芯片固定在熱沉塊上，25G DFB激光器芯片的正極通過引線引出至第一鍍金屬層，25G DFB激光器芯片的負極與第二鍍金屬層電連接；第一鍍金屬層通過多根并聯(lián)的鍵合金線與TO56管座的第一管腳電連接，第二鍍金屬層通過多根并聯(lián)的鍵合金線與TO56管座的第二管腳電連接。本發(fā)明提供的25G高速激光器，穩(wěn)定性較高，改善了阻抗匹配和高頻響應的問題。