一種磷化銦晶圓的切割方法及控制系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110645549.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113380702A 公開（公告）日 2021-09-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN113380702A 申請(qǐng)公布日 2021-09-10
分類號(hào) H01L21/78（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;B28D5/02（2006.01）I;B28D5/00（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B28D7/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張韶軒;郭靖;張毓盛;李坤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞安晟半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳國(guó)海智峰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王慶海;劉軍鋒
地址 510700廣東省廣州市黃埔區(qū)科學(xué)大道18號(hào)A棟410房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及晶圓處理技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種磷化銦晶圓的切割方法及控制系統(tǒng)，切割方法包括：首先將晶圓放置在箍環(huán)繃緊的藍(lán)膜上，然后根據(jù)晶圓的切割道寬度選取對(duì)應(yīng)的切割刀片，根據(jù)晶圓的切割道寬度、晶圓的厚度以及芯片大小設(shè)定對(duì)應(yīng)的切割參數(shù)，切割刀片按照切割參數(shù)對(duì)裝配好的晶圓進(jìn)行自動(dòng)機(jī)械切割，最后對(duì)切割好的晶圓進(jìn)行去離子水清洗后風(fēng)淋甩干。切割控制系統(tǒng)包括：晶圓裝配器、晶圓切割控制器和晶圓清洗處理器。本發(fā)明通過(guò)裝配晶圓、切割晶圓和清洗、風(fēng)淋甩干晶圓實(shí)現(xiàn)了對(duì)磷化銦晶圓的一次性自動(dòng)機(jī)械切割，有效提高了切割效率；通過(guò)切割控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了整個(gè)晶圓切割工藝的自動(dòng)化加工，提高了晶圓切割的加工精度和芯片的成品率。