晶圓檢測設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202121199282.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214844892U | 公開(公告)日 | 2021-11-23 |
申請公布號 | CN214844892U | 申請公布日 | 2021-11-23 |
分類號 | G01N21/95(2006.01)I;G01N21/01(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 郭向榮;謝越森;袁波;張毓盛;徐大超;郭靖;張韶軒 | 申請(專利權(quán))人 | 東莞安晟半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 王雪莎 |
地址 | 523330廣東省東莞市石排鎮(zhèn)廟邊王石崗路22號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型提供了一種晶圓檢測設(shè)備,涉及晶圓檢測技術(shù)領(lǐng)域,該晶圓檢測設(shè)備包括機(jī)架、定位盤和外觀檢測裝置;定位盤安裝于機(jī)架,定位盤設(shè)有通孔,通孔用于放置待檢測晶圓;外觀檢測裝置設(shè)有兩組且均安裝于機(jī)架,各外觀檢測裝置包括外觀檢測單元,兩組外觀檢測單元分別位于通孔的兩端,用于檢測待檢測晶圓的相對表面的外觀。通過該晶圓檢測設(shè)備,緩解了現(xiàn)有技術(shù)中晶圓外觀檢測效率低下的技術(shù)問題,實現(xiàn)了對晶圓正反面外觀的同時檢測。 |
