一種同軸封裝的25G高速激光器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121219218.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214798175U 公開(kāi)（公告）日 2021-11-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN214798175U 申請(qǐng)公布日 2021-11-19
分類號(hào) H01S5/02345（2021.01）I;H01S5/024（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張韶軒;蔡其東;鄧福海;李坤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞安晟半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳國(guó)海智峰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王慶海;劉軍鋒
地址 510700廣東省廣州市黃埔區(qū)科學(xué)大道18號(hào)A棟410房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種同軸封裝的25G高速激光器，包括TO56管座、TO56管帽、背光探測(cè)器芯片、熱沉塊以及25G DFB激光器芯片，熱沉塊固定在TO56管座的接地管腳上，熱沉塊上設(shè)有相互絕緣的第一鍍金屬層以及第二鍍金屬層；25G DFB激光器芯片固定在熱沉塊上，25G DFB激光器芯片的正極通過(guò)引線引出至第一鍍金屬層，25G DFB激光器芯片的負(fù)極與第二鍍金屬層電連接；第一鍍金屬層通過(guò)多根并聯(lián)的鍵合金線與TO56管座的第一管腳電連接，第二鍍金屬層通過(guò)多根并聯(lián)的鍵合金線與TO56管座的第二管腳電連接。本實(shí)用新型提供的25G高速激光器，穩(wěn)定性較高，改善了阻抗匹配和高頻響應(yīng)的問(wèn)題。