一種PCB線路板回流焊用的雙軌氮?dú)鉅t
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021327183.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN213003173U | 公開(公告)日 | 2021-04-20 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213003173U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-20 |
分類號(hào) | B23K3/08(2006.01)I;B23K1/008(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 吳錫軍;陳永亮;曹貝貝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 昆山升菖電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州市方略專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 王克蘭 |
地址 | 215300江蘇省蘇州市昆山市巴城鎮(zhèn)石牌京阪路1138號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種PCB線路板回流焊用的雙軌氮?dú)鉅t,包括機(jī)架、雙軌輸送裝置、爐體、真空泵、加熱絲、冷卻裝置和氮?dú)廨斔脱b置,爐體設(shè)置在機(jī)架的上方,爐體的兩端設(shè)有輸送入口和輸送出口,爐體上設(shè)有氮?dú)廨斔脱b置和真空泵,所述氮?dú)廨斔脱b置和真空泵均通過管道與爐體內(nèi)部連通;雙軌輸送裝置貫穿設(shè)置在爐體內(nèi),加熱絲在爐體的行腔兩側(cè)均勻分布,所述爐體外頂部設(shè)有馬達(dá),爐體內(nèi)位于行腔下方設(shè)有風(fēng)葉輪,風(fēng)葉輪的驅(qū)動(dòng)軸穿過行腔與馬達(dá)連接,冷卻裝置設(shè)置在靠近爐體內(nèi)壁上且靠近輸送出口處。風(fēng)葉輪帶動(dòng)氣流運(yùn)動(dòng),氣流熱傳導(dǎo)充分均勻,大大提高加熱的效率和均勻性,使得噴在PCB板上的氣流溫度均勻,改善溫度差對(duì)PCB板焊點(diǎn)的影響,提高了PCB板的品質(zhì)。?? |
