一種基于壓電薄膜的芯片化發(fā)聲器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111083702.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113747327A 公開（公告）日 2021-12-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN113747327A 申請(qǐng)公布日 2021-12-03
分類號(hào) H04R17/00（2006.01）I;H04R19/00（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 李嵐碩 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州蜂鳥傳感科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都聚蓉眾享知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉艷均
地址 510700廣東省廣州市黃埔區(qū)科豐路31號(hào)G2棟309/311房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于壓電薄膜的芯片化發(fā)聲器件，屬于壓電微機(jī)械發(fā)聲器技術(shù)領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的發(fā)聲器件結(jié)構(gòu)復(fù)雜導(dǎo)致功耗高、性能差的問題，本發(fā)明包括底部基板，底部基板上連接有核心芯片，底部基板上方連接有非金屬管殼，非金屬管殼上開設(shè)有出音孔，核心芯片包括由下至上依次連接的硅基底層、硅結(jié)構(gòu)層和壓電材料層，壓電材料層上設(shè)置有壓電振膜，壓電振膜上連接有金屬激勵(lì)電極，金屬激勵(lì)電極的尺寸小于壓電振膜的尺寸，壓電振膜周圍的壓電材料層上開設(shè)有隔離槽，壓電材料層上還安裝有與金屬激勵(lì)電極連接的激勵(lì)電極焊盤，激勵(lì)電極焊盤旁還安裝有接地電極焊盤。本發(fā)明應(yīng)用于受話器、揚(yáng)聲器、蜂鳴器等發(fā)聲裝置的發(fā)聲器件。