一種有效減小超聲波傳感器盲區(qū)的雙腔結(jié)構(gòu)及其封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210263365.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114675255A 公開（公告）日 2022-06-28
申請公布號 CN114675255A 申請公布日 2022-06-28
分類號 G01S7/52（2006.01）I;G01S7/521（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 李慧 申請（專利權(quán)）人 廣州蜂鳥傳感科技有限公司
代理機構(gòu) 成都聚蓉眾享知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 510700廣東省廣州市黃埔區(qū)科豐路31號G2棟309/311房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種有效減小超聲波傳感器盲區(qū)的雙腔結(jié)構(gòu)及其封裝工藝，屬于超聲波傳感器技術(shù)領(lǐng)域，目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)產(chǎn)品性能不佳、生產(chǎn)效率低、裝配一致性差、生產(chǎn)成本較高的問題。其包括外部封裝外殼、內(nèi)部封裝外殼、芯片、基板，所述外部封裝外殼粘接于基板邊緣并與基板圍合形成有第一空腔，芯片粘接設(shè)置于基板上，所述芯片通過鍵合金線與基板電連接，內(nèi)部封裝外殼粘接設(shè)置于基板上且所述內(nèi)部封裝外殼的底部邊緣位于外部封裝外殼的底部邊緣與芯片邊緣之間，所述內(nèi)部封裝外殼與基板圍合形成有第二空腔，所述外部封裝外殼頂部開設(shè)有圓形出音孔，內(nèi)部封裝外殼的側(cè)壁上均開設(shè)有方型出音孔。本發(fā)明適用于基于芯片化超聲傳感器的測距系統(tǒng)。