新型共陰二極管封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021163233.0 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN212517189U 公開(公告)日 2021-02-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN212517189U 申請(qǐng)公布日 2021-02-09
分類號(hào) H01L23/49(2006.01)I; 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭文江;許海東 申請(qǐng)(專利權(quán))人 江蘇晟華半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所 代理人 張楠楠
地址 224000江蘇省鹽城市鹽都區(qū)鹽龍街道智能終端創(chuàng)業(yè)園南區(qū)S3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種新型共陰二極管封裝結(jié)構(gòu),包括:基體;銅基板,所述銅基板連接于基體上;芯片,兩個(gè)所述芯片并排焊接于銅基板上;陽(yáng)極引腳,所述陽(yáng)極引腳頭部通過銅連臂焊接于芯片上;陰極引腳,所述陰極引腳頭部焊接于銅基板上,所述陰極引腳位于兩個(gè)陽(yáng)極引腳中間;其中,所述陽(yáng)極引腳頭部和銅連臂一體式設(shè)置。??