新型共陰二極管封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021163233.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN212517189U | 公開(公告)日 | 2021-02-09 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN212517189U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-09 |
分類號(hào) | H01L23/49(2006.01)I; | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 鄭文江;許海東 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 江蘇晟華半導(dǎo)體有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所 | 代理人 | 張楠楠 |
地址 | 224000江蘇省鹽城市鹽都區(qū)鹽龍街道智能終端創(chuàng)業(yè)園南區(qū)S3號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種新型共陰二極管封裝結(jié)構(gòu),包括:基體;銅基板,所述銅基板連接于基體上;芯片,兩個(gè)所述芯片并排焊接于銅基板上;陽(yáng)極引腳,所述陽(yáng)極引腳頭部通過銅連臂焊接于芯片上;陰極引腳,所述陰極引腳頭部焊接于銅基板上,所述陰極引腳位于兩個(gè)陽(yáng)極引腳中間;其中,所述陽(yáng)極引腳頭部和銅連臂一體式設(shè)置。?? |
