一種帶盲槽孔的柔性電路板
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921915542.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN210928130U | 公開(公告)日 | 2020-07-03 |
申請公布號 | CN210928130U | 申請公布日 | 2020-07-03 |
分類號 | H05K1/02 | 分類 | - |
發(fā)明人 | 潘華;劉俊偉;李旭蘋;莊加?xùn)| | 申請(專利權(quán))人 | 珠海市凱諾微電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 珠海市凱諾微電子有限公司 |
地址 | 519000 廣東省珠海市斗門區(qū)富山工業(yè)園富山二路5號1#廠房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及一種帶盲槽孔的柔性電路板包括依次布置的第一包封層、第一銅層、第二包封層、第二銅層與第三包封層;第一銅層包括厚度為12um或18um或35um的第一銅板;第二包封層包括厚度為12.5um或20um或25um或50um的第二覆膜;第二銅層包括相互連接的第二銅板與第三銅板,第二銅板的厚度為12um或18um或35um,第三銅板的厚度為12um或18um或35um;柔性電路板還包括盲槽孔,盲槽孔貫通第一包封層與第一銅層,盲槽孔的直徑為0.3?0.5mm。由上述方案可見,盲槽孔的直徑為0.3?0.5mm,對柔性電路板設(shè)置包括依次固定連接的第一包封層、第一銅層、第二包封層、第二銅層與第三包封層,簡化柔性電路板的結(jié)構(gòu),降低柔性電路板的重量,減小柔性電路板的厚度,減少柔性電路板的體積。 |
