一種智能鞋墊結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201721719742.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN207626676U | 公開(公告)日 | 2018-07-20 |
申請公布號 | CN207626676U | 申請公布日 | 2018-07-20 |
分類號 | A43B17/00;A43B3/00 | 分類 | 鞋類; |
發(fā)明人 | 陳衛(wèi)東 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東智標科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權(quán)事務所(普通合伙) | 代理人 | 東莞智標鞋業(yè)科技有限公司 |
地址 | 523000 廣東省東莞市厚街鎮(zhèn)白濠社區(qū)S256省道白濠路段25號廠房二樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種智能鞋墊結(jié)構(gòu),其包括有鞋墊主體,鞋墊主體包括有從上至下依次層疊布置的鞋墊面料層、海綿層、紙板層以及鞋墊底料層,鞋墊面料層的邊緣部、海綿層的邊緣部、紙板層的邊緣部以及鞋墊底料層的邊緣部通過縫線依次縫合;鞋墊主體的內(nèi)部于對應足弓的位置裝設有位于紙板層與鞋墊底料層之間的芯片組件,芯片組件包括有呈圓片形狀的物聯(lián)網(wǎng)芯片、包覆于物聯(lián)網(wǎng)芯片外圍且用于將物聯(lián)網(wǎng)芯片進行封裝的芯片外圍膠膜層,芯片外圍膠膜層的上表面設置有膠粘層,芯片外圍膠膜層通過膠粘層粘接于紙板層的下表面。通過上述結(jié)構(gòu)設計,本實用新型具有結(jié)構(gòu)設計新穎、智能化程度高的優(yōu)點。 |
