一種用于高低溫濕熱試驗的電路板防護裝置及其加工方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111185665.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113759238A | 公開(公告)日 | 2021-12-07 |
申請公布號 | CN113759238A | 申請公布日 | 2021-12-07 |
分類號 | G01R31/28(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 王文;龐浩明;李一博 | 申請(專利權(quán))人 | 云南保利天同水下裝備科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 昆明普發(fā)諾拉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 葛玉軍 |
地址 | 650300云南省昆明市安寧市太平新城街道辦太安路8號211室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于高低溫濕熱試驗的電路板防護裝置及其加工方法,涉及電路板防護技術(shù)領(lǐng)域。將待測電路板用導線與感應(yīng)元件連接,將感應(yīng)元件放入感應(yīng)端容納腔,將第二連接件與第一連接件通過螺紋鎖緊并在螺紋上涂抹密封膠,再將電路板放置在電路板固定底板的橡膠密封層Ⅰ上,將電路板固定蓋板蓋合在電路板固定底板上,橡膠密封層Ⅰ和橡膠密封層Ⅱ合圍的空間與電路板微過盈配合,導線放置在凸臺上,凸臺頂壓在橡膠密封層Ⅱ,再通過支撐件將電路板固定底板和蓋板進行固定,同時將第一連接件固定在支撐件上。電路板上的接口從電路板接口讓位孔里露出,通過導線與檢測設(shè)備連接。通過橡膠密封層的彈性形變將電路板裝配位置間隙填滿,達到密封的要求。 |
