印制電路板程序燒寫工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720952503.8 申請日 -
公開（公告）號 CN207252023U 公開（公告）日 2018-04-17
申請公布號 CN207252023U 申請公布日 2018-04-17
分類號 H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 重慶金宏聯(lián)泰電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶創(chuàng)新專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 重慶金宏聯(lián)泰電子有限公司
地址 401133 重慶市江北區(qū)魚嘴鎮(zhèn)長惠路9號電子車間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種印制電路板程序燒寫工裝，包括底座（1）、固定框（2）、壓板（3）、手柄（4），所述底座（1）上設(shè)置有支架（5）與連桿（6）；所述固定框（2）安裝于所述底座（1）上；所述支架（5）上連接有所述手柄（4）與所述連桿（6）；所述壓板（3）連接于所述手柄（4）與所述連桿（6）上。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，能將印制電路板穩(wěn)定地固定，避免在程序燒寫是出現(xiàn)晃動導(dǎo)致信號中斷，同時(shí)能夠進(jìn)行多塊電路板的同步燒寫，提高了效率，節(jié)約了人力，降低了生產(chǎn)成本。