一種電子元器件點(diǎn)膠裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920474480.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN210058802U 公開（公告）日 2020-02-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN210058802U 申請(qǐng)公布日 2020-02-14
分類號(hào) B05C5/02;B05C13/02 分類 一般噴射或霧化；對(duì)表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 曾其平;周勝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 重慶金宏聯(lián)泰電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州知杭知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 重慶金宏聯(lián)泰電子有限公司
地址 401133 重慶市江北區(qū)魚嘴鎮(zhèn)長惠9號(hào)電子車間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種電子元器件點(diǎn)膠裝置，包括操作臺(tái)，所述操作臺(tái)的外側(cè)面固定有兩個(gè)相對(duì)分布的支撐桿，所述支撐桿上安裝有手持盒，兩個(gè)所述支撐桿的頂部內(nèi)側(cè)固定有頂梁，所述頂梁上安裝有固定架和拖鏈，且拖鏈的一端和固定架連接；本實(shí)用新型中，通過在工作臺(tái)上設(shè)置緊固機(jī)構(gòu)，便于利用氣缸增加電子元器件放置的牢固性，減少了工作臺(tái)在支撐座上前后活動(dòng)時(shí)，電子元器件固定不牢的問題；通過在氣缸的伸縮軸粘合硅膠墊，減少了伸縮軸直接抵在電子元器件上，對(duì)電子元器件的磨損，硅膠墊粘合設(shè)置，當(dāng)硅膠墊磨損時(shí)，也便于取下進(jìn)行更換，克服粘力即可；通過設(shè)計(jì)的支撐桿上還設(shè)置排線機(jī)構(gòu)，便于利用“U”型排線塊增加導(dǎo)線排線的平整性。