一種散熱型PCB電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920474473.3 申請日 -
公開（公告）號 CN210075692U 公開（公告）日 2020-02-14
申請公布號 CN210075692U 申請公布日 2020-02-14
分類號 H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 曾其平;周勝 申請（專利權(quán)）人 重慶金宏聯(lián)泰電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州知杭知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 重慶金宏聯(lián)泰電子有限公司
地址 401133 重慶市江北區(qū)魚嘴鎮(zhèn)長惠9號電子車間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種散熱型PCB電路板，包括板體，所述板體的頂部四周設(shè)置有安裝孔，所述板體的四個(gè)拐角處各設(shè)置有一個(gè)橡膠間隔架，所述橡膠間隔架的內(nèi)側(cè)表面上下端對稱設(shè)置有一對橡膠卡柱，所述板體的頂部表面與一對橡膠卡柱卡合連接處設(shè)置有固定孔，在本實(shí)用新型中的板體四周各增加了一個(gè)橡膠間隔架，使得電路板在安裝時(shí)，使板體與安裝殼體之間存在一定的間隙，方便板體底部的空氣流通，方便散熱，同時(shí)橡膠間隔架體積小，避免了傳統(tǒng)的散熱板占用較大空間而不方便安裝的情況；同時(shí)在本實(shí)用新型的板體的邊緣處開設(shè)了安裝槽，在安裝槽內(nèi)增加了帶有導(dǎo)熱硅膠層的散熱框，進(jìn)一步保證了電路板的散熱功能。