一種基于PWB的硅光集成模塊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110046825.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112904497A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-04 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112904497A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-04 |
| 分類(lèi)號(hào) | G02B6/42;G02B6/43 | 分類(lèi) | 光學(xué); |
| 發(fā)明人 | 白航;肖瀟;楊明;何偉煒 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 眾瑞速聯(lián)（武漢）科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 徐瑛 |
| 地址 | 430000 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)流芳園南路18號(hào)新特光電工業(yè)園產(chǎn)業(yè)大樓（科苑樓）601室（自貿(mào)區(qū)武漢片區(qū)） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)一種基于PWB的硅光集成模塊，包括外殼，所述外殼內(nèi)集成有硅光芯片、若干激光器、MUX芯片、DeMUX芯片、電路板組件、第一LC接口和第二LC接口；所述硅光芯片、若干激光器、MUX芯片和DeMUX芯片安裝在電路板組件上；所述硅光芯片和若干激光器與電路板組件電連接，用于進(jìn)行數(shù)據(jù)信號(hào)互傳、通電和接地；所述若干激光器、MUX芯片和DeMUX芯片分別通過(guò)PWB與硅光芯片光路連通，用于進(jìn)行光信號(hào)傳輸；所述第一LC接口與MUX芯片光路連通，所述第二LC接口與DeMUX芯片光路連通，用于進(jìn)行光信號(hào)傳輸。 |
