一種硅光集成模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110046805.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112904496A 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN112904496A 申請公布日 2021-06-04
分類號 G02B6/42;G02B6/43 分類 光學;
發(fā)明人 白航;肖瀟;楊明;何偉煒 申請（專利權(quán)）人 眾瑞速聯(lián)（武漢）科技有限公司
代理機構(gòu) 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 徐瑛
地址 430000 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)流芳園南路18號新特光電工業(yè)園產(chǎn)業(yè)大樓（科苑樓）601室（自貿(mào)區(qū)武漢片區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種硅光集成模塊，包括外殼，所述外殼內(nèi)集成有硅光芯片、若干激光組件、MUX組件、DeMUX組件、電路板組件和連接光纖，所述硅光芯片、若干激光組件、MUX組件和DeMUX組件安裝在電路板組件上；所述硅光芯片與若干激光組件通過連接光纖連通；所述硅光芯片和若干激光組件分別與電路板組件電連接，用于實現(xiàn)數(shù)據(jù)信號互傳、通電和接地；所述MUX組件和DeMUX組件分別與硅光芯片連接，用于實現(xiàn)光信號傳輸。