一種具有雙排引腳的集成電路封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110656032.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113394189A 公開（公告）日 2021-09-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN113394189A 申請(qǐng)公布日 2021-09-14
分類號(hào) H01L23/495（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邱粵 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州市粵創(chuàng)芯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州熠輝專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 龔杰奇
地址 510000廣東省廣州市黃埔區(qū)科匯四街2號(hào)1018房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種具有雙排引腳的集成電路封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝，涉及集成電路領(lǐng)域，針對(duì)現(xiàn)有的集成電路存在散熱效果差，其性能和效率低，封裝難度大的問題，現(xiàn)提出如下方案，其包括下封裝殼和上封裝殼，所述下封裝殼內(nèi)側(cè)設(shè)置有基極導(dǎo)電板、集電極導(dǎo)電板和發(fā)射極導(dǎo)電板，所述基極導(dǎo)電板、集電極導(dǎo)電板和發(fā)射極導(dǎo)電板遠(yuǎn)離下封裝殼的一側(cè)均安裝有芯片，所述芯片側(cè)壁安裝有絕緣框，所述基極導(dǎo)電板、集電極導(dǎo)電板和發(fā)射極導(dǎo)電板端口側(cè)壁均安裝有引腳板。本發(fā)明結(jié)構(gòu)新穎，且通過改變封裝形式使封裝的難度低，提高封裝的精確度，降低損耗，優(yōu)化產(chǎn)品的電性能，在保證穩(wěn)定性的同時(shí)降低拆裝難度，優(yōu)化散熱效果，減少人工成本。