一種全自動(dòng)貼片集成電路封裝裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110656033.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113380644A 公開(kāi)（公告）日 2021-09-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN113380644A 申請(qǐng)公布日 2021-09-10
分類號(hào) H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邱粵 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州市粵創(chuàng)芯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州熠輝專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 龔杰奇
地址 510000廣東省廣州市黃埔區(qū)科匯四街2號(hào)1018房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種全自動(dòng)貼片集成電路封裝裝置，涉及集成電路封裝裝置領(lǐng)域，針對(duì)現(xiàn)有的貼片式集成電路封裝機(jī)因結(jié)構(gòu)復(fù)雜所導(dǎo)致故障率高和維護(hù)困難的問(wèn)題，現(xiàn)提出如下方案，其包括控制機(jī)箱，所述控制機(jī)箱的頂端設(shè)置有注塑機(jī)箱和封裝結(jié)構(gòu)，且所述封裝結(jié)構(gòu)包括底板，所述底板的頂端設(shè)置有第一支架和第二支架，所述第一支架位于中部短橫板的底面設(shè)置有電機(jī)，且所述第一支架位于中部短橫板的頂端面設(shè)置有下模具，所述第一支架位于頂部短橫板的底面設(shè)置有第一氣缸。本發(fā)明結(jié)構(gòu)新穎，該裝置具有運(yùn)行速度快、生產(chǎn)效率高和設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊的特點(diǎn)，有效的解決了現(xiàn)有的貼片式集成電路封裝機(jī)因結(jié)構(gòu)復(fù)雜所導(dǎo)致故障率高和維護(hù)困難的問(wèn)題。