一種LED封裝用甲基苯基環(huán)氧改性硅油的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201611093859.7 申請日 -
公開（公告）號 CN106674523B 公開（公告）日 2019-06-18
申請公布號 CN106674523B 申請公布日 2019-06-18
分類號 C08G77/38（2006.01）I; C08G77/16（2006.01）I; C08G77/12（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 潘朝群; 陳綿鋒; 康英姿; 黃仁杰; 鄭長利; 張?jiān)浦?/td> 申請（專利權(quán)）人 廣州惠利電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 華南理工大學(xué); 廣州惠利電子材料有限公司
地址 510640 廣東省廣州市天河區(qū)五山路381號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED封裝用甲基苯基環(huán)氧改性硅油的制備方法，是以甲基苯基二甲氧基硅烷為原料，CH?01型酸性陽離子樹脂為催化劑，加熱攪拌進(jìn)行水解縮合反應(yīng)，制備甲基苯基端羥基硅油；以甲基苯基端羥基硅油和D4H為原料，MMH為封端劑，CH?01型酸性陽離子樹脂為催化劑，加熱攪拌條件下反應(yīng)，過濾除去催化劑，將產(chǎn)物減壓蒸餾脫除低沸物，制得甲基苯基含氫硅油；以甲基苯基含氫硅油和1,2?環(huán)氧?4?乙烯基環(huán)己烷為原料，氯鉑酸為催化劑，加熱攪拌條件下反應(yīng)，將產(chǎn)物減壓蒸餾脫除低沸物即制得甲基苯基環(huán)氧改性硅油。本方法制得的產(chǎn)物為無色透明液體，熱穩(wěn)定性好，透光率好，折射率高，可用作LED封裝膠材料。