耐濕熱的LED封裝硅膠及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710566871.3 申請日 -
公開（公告）號 CN107189447B 公開（公告）日 2020-05-19
申請公布號 CN107189447B 申請公布日 2020-05-19
分類號 C08L83/07;C08L83/05;C08L83/14;C09J183/07;C09J183/05;C09J183/14;C09J11/08;H01L33/56 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 肖少崗;韓小兵;蔡國章;鄭長利 申請（專利權(quán)）人 廣州惠利電子材料有限公司
代理機構(gòu) 廣州市合本知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 廣州惠利電子材料有限公司
地址 510000 廣東省廣州市廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)東區(qū)駿功路39號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種耐濕熱的LED封裝硅膠及其制備方法和應(yīng)用，屬于材料化學(xué)技術(shù)領(lǐng)域。該耐濕熱的LED封裝硅膠由A組分和B組分構(gòu)成，其中，A部分包括：甲基苯基乙烯基硅樹脂、鉑金催化劑、加成型增粘劑；B部分包括：甲基苯基乙烯基硅樹脂、甲基苯基含氫硅樹脂、反應(yīng)抑制劑。該耐濕熱的LED封裝硅膠，通過選用特定的原料相互配合，得到了耐濕熱的LED封裝硅膠，提高了SMD器件的耐濕熱性能，解決了SMD器件儲存過程中吸潮，在無鉛回流焊制程中時易裂膠和脫膠的問題，進(jìn)而降低了風(fēng)險，提高了生產(chǎn)效率。