一種高方阻金屬化薄膜
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921283052.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN210245320U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-04-03 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210245320U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-04-03 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01G4/002(2006.01)I;H01G4/33(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 宋仁祥 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 安徽省寧國(guó)市海偉電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 合肥東信智谷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 安徽省寧國(guó)市海偉電子有限公司;宋仁祥 |
| 地址 | 242300安徽省宣城市寧國(guó)市汪溪工業(yè)園區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種高方阻金屬化薄膜，包括絕緣基膜，所述絕緣基膜的表面設(shè)置有金屬鍍層，所述金屬鍍層包括多組設(shè)置在絕緣基膜表面的第一鍍銅層組，所述第一鍍銅層組包括多個(gè)腰圓形第一鍍銅層，相鄰第一鍍銅層之間設(shè)置有留空區(qū)；相鄰第一鍍銅層組之間設(shè)置有第二鍍銅層組，所述第二鍍銅層組由多個(gè)與留空區(qū)一一對(duì)應(yīng)的第二鍍銅層組成；所述金屬鍍層還包括設(shè)置在絕緣基膜表面且將第一鍍銅層和第二鍍銅層完全覆蓋的鍍鋁層。本實(shí)用新型所述高方阻金屬化薄膜的方阻大，制成的電容器芯中，金屬鍍層與噴金層之間的結(jié)合強(qiáng)度大，電容器的安全可靠性高。?? |
