一種耐久性高方阻金屬化薄膜

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910728921.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110444398A 公開（公告）日 2019-11-12
申請公布號 CN110444398A 申請公布日 2019-11-12
分類號 H01G4/33（2006.01）I; H01G4/005（2006.01）I; H01G4/008（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 宋仁祥 申請（專利權(quán)）人 安徽省寧國市海偉電子有限公司
代理機構(gòu) 合肥東信智谷知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 安徽省寧國市海偉電子有限公司
地址 242300 安徽省宣城市寧國市汪溪工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種耐久性高方阻金屬化薄膜，包括絕緣基膜，所述絕緣基膜的正反兩面均設(shè)置有復(fù)合鍍層，所述復(fù)合鍍層包括設(shè)置在絕緣基膜表面的銅鍍層，所述銅鍍層的表面設(shè)置有鋁鍍層，所述鋁鍍層的表面設(shè)置有樹脂涂層。所述耐久性高方阻金屬化薄膜與傳統(tǒng)金屬化薄膜相比，其耐久性好，不易氧化，容易儲存，方阻高，抗電強度不會下降，電容器的自愈能力提高，增加電容的安全可靠性；其卷制的電容器卷芯體積減小，可以用于生產(chǎn)體積小額定電壓高的電容器。