半導(dǎo)體激光器的封裝結(jié)構(gòu)及疊陣結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921419944.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210182774U | 公開（公告）日 | 2020-03-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210182774U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-03-24 |
| 分類號(hào) | H01S5/022;H01S5/40 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 劉鳴;石鐘恩;鄭艷芳;付團(tuán)偉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 西安域視光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 西安域視光電科技有限公司 |
| 地址 | 710000 陜西省西安市高新區(qū)丈八六路56號(hào)1號(hào)樓2層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體激光器的封裝結(jié)構(gòu)及疊陣結(jié)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)領(lǐng)域。該疊陣封裝結(jié)構(gòu)包括：包括：半導(dǎo)體激光芯片、導(dǎo)電襯底、補(bǔ)強(qiáng)片。半導(dǎo)體激光芯片的兩個(gè)鍵合面各與一個(gè)導(dǎo)電襯底平行且鍵合。補(bǔ)強(qiáng)片固定于導(dǎo)電襯底的側(cè)面，且補(bǔ)強(qiáng)片平行于半導(dǎo)體激光芯片與導(dǎo)電襯底的堆疊方向，其中，補(bǔ)強(qiáng)片的熱膨脹系數(shù)大于半導(dǎo)體激光芯片和導(dǎo)電襯底組合體的膨脹系數(shù)，使得補(bǔ)強(qiáng)片對(duì)半導(dǎo)體激光芯片和陶瓷基板在厚度方向施加足夠的壓應(yīng)力，與半導(dǎo)體激光芯片和導(dǎo)電襯底自身厚度方向上的拉應(yīng)力相抵消，降低了GS結(jié)構(gòu)中半導(dǎo)體激光芯片開裂的風(fēng)險(xiǎn)。 |
